無鉛中溫錫膏Sn64.7Bi3**g0.3是針對(duì)于SMT基材耐熱溫度較低而要求抗疲勞強(qiáng)度適中的一款無鉛環(huán)保免洗型錫。

無鉛中溫錫膏Sn64.7Bi3**g0.3適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品SMT無鉛制程。

無鉛中溫錫膏在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

特性：

1、潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地**粘貼品質(zhì)

2、易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

3、更高的焊接性能

4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，達(dá)到免洗的要求

5、摻入**的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

6、焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

7、表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測(cè)試問題

8、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

9、高于6小時(shí)的模板印刷時(shí)間

用途：

1、可用于通孔滾軸涂布工藝

2、可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

3、SMT

熔點(diǎn)：178℃

工作溫度：220℃