應用：

1.晶體管IC、CPU等半導設備的放熱

2.樹脂密封型晶體管的放熱 

3.晶體管，整流器，半導體開關元件等設備與散熱器當中的填充

4.與熱敏電阻，熱電元件等測定部分的緊貼

5.熱機器類發(fā)熱體與散熱器當中的填充

特點：

1.的導熱性

2.油脂狀能夠進行涂覆加工

3.由于具有出色耐熱性和耐寒性，因此具有一下功能：

A.高滴點

B.較少的油分離 

C.對熱氧化有良好的穩(wěn)定性 

D.稠度變化小

E.-50攝氏度下也不會硬化