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詳細介紹
回流焊對于SMT貼片行業(yè)來說一定不陌生，我們說加工的各種PCBA板上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。其中回流焊的爐溫對PCBA板的好壞起決定性作用。今天就和大家講講關(guān)于回流焊爐溫曲線的一些知識。
一、 什么是回流焊爐溫曲線？
一個典型的溫度曲線它分為預熱、保溫、回流和冷卻四個階段:
預熱階段:
該區(qū)域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達到**個保溫特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損。過慢，則錫膏助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。一般規(guī)定**速度為4℃/s。然而,通常上升速率設(shè)定為l℃/s?3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
保溫階段:
溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，并**焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。
回流階段:
這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得**。回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20℃-40℃,無鉛工藝峰值溫度一般為235℃-245℃,再流時間不要過長,以防對SMD造成不良影響。
冷卻階段:
這段中錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕，應該用盡可能快 的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3℃/s，,冷卻至75℃即可。
二、初步爐溫設(shè)定
1.看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。
2.看PCB板厚度是多少?此時結(jié)合以上1、2點，根據(jù)經(jīng)驗就有個初步的爐溫了。
3.再看PCB板材，具體細致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫。
4.再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同，特殊元件，廠家要求的特殊元件等方面，再仔細設(shè)定一下爐溫。
5.還得考慮一下爐子的加熱效率，因為當今回流爐有很多種，其加熱效率是不一樣的。
三、總結(jié)、爐溫曲線的詳細設(shè)定：
1.溫度曲線的測量:
使用溫度曲線測量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的**方法，測量時必須使用已**裝配過的電路板，在電路板上仔細選擇幾個點，選擇的點在熱容、熱傳導及熱吸收方面可能**有代表性(**或**小)，將測溫傳感器頭粘附或用高溫焊料焊接在選定的測量點上，然后將電路板送入回流爐中，通過測量儀提供的接口由計算機讀取溫度曲線，較為**的測量儀可隨電路板一起送入回流爐中，測量儀可將溫度曲線存儲在機內(nèi)存儲器中，在測量結(jié)束后由計算機或打印機讀出。
2.溫度曲線的分段簡析**得出合格的爐溫曲線:
一、 什么是回流焊爐溫曲線？
一個典型的溫度曲線它分為預熱、保溫、回流和冷卻四個階段:
預熱階段:
該區(qū)域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達到**個保溫特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損。過慢，則錫膏助焊劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。一般規(guī)定**速度為4℃/s。然而,通常上升速率設(shè)定為l℃/s?3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
保溫階段:
溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，并**焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。
回流階段:
這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得**。回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20℃-40℃,無鉛工藝峰值溫度一般為235℃-245℃,再流時間不要過長,以防對SMD造成不良影響。
冷卻階段:
這段中錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕，應該用盡可能快 的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3℃/s，,冷卻至75℃即可。
二、初步爐溫設(shè)定
1.看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。
2.看PCB板厚度是多少?此時結(jié)合以上1、2點，根據(jù)經(jīng)驗就有個初步的爐溫了。
3.再看PCB板材，具體細致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫。
4.再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同，特殊元件，廠家要求的特殊元件等方面，再仔細設(shè)定一下爐溫。
5.還得考慮一下爐子的加熱效率，因為當今回流爐有很多種，其加熱效率是不一樣的。
三、總結(jié)、爐溫曲線的詳細設(shè)定：
1.溫度曲線的測量:
使用溫度曲線測量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的**方法，測量時必須使用已**裝配過的電路板，在電路板上仔細選擇幾個點，選擇的點在熱容、熱傳導及熱吸收方面可能**有代表性(**或**小)，將測溫傳感器頭粘附或用高溫焊料焊接在選定的測量點上，然后將電路板送入回流爐中，通過測量儀提供的接口由計算機讀取溫度曲線，較為**的測量儀可隨電路板一起送入回流爐中，測量儀可將溫度曲線存儲在機內(nèi)存儲器中，在測量結(jié)束后由計算機或打印機讀出。
2.溫度曲線的分段簡析**得出合格的爐溫曲線:
對任何焊膏來說并沒有**的溫度曲線，產(chǎn)品所提供的信息僅僅是工作步驟的指南，一種焊膏的溫度曲線必須綜合考慮焊膏、**裝配過的電路板和設(shè)備等因素，良好的溫度曲線是不容易獲得的，必須經(jīng)過反復試驗才能獲得較為滿意的結(jié)果。
英特麗電子SMT線體全部采用進口**西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、**電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業(yè)國內(nèi)**、世界**.為眾多**企業(yè)提供**EMS智造代工服務。
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