詳細介紹
PCBA加工常見缺陷有哪些？
短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。
空焊：焊錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起。此情形發生的原因包括焊塹不潔、腳高翹、零件焊錫性差、零件位侈、點膠作業不當等，以致溢膠于焊塹上等。
立件：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。主要原因是產品設計不當導致元件兩端受熱不均勻、貼裝水平面偏移、焊盤或元件引腳一端氧化或污染、錫膏一端漏印或印刷偏移等。
側立：因為元件**松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等。
翻面：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產品功能的實現，但對檢修會產生影響。主要原因是元件**松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中產品受強烈震動等。
錫珠：PCB非焊接區存在圓形顆粒錫珠。主要原因是錫膏回溫時間不夠、回流焊溫度設定不當、鋼網開孔不當等。
短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。
空焊：焊錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起。此情形發生的原因包括焊塹不潔、腳高翹、零件焊錫性差、零件位侈、點膠作業不當等，以致溢膠于焊塹上等。
立件：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。主要原因是產品設計不當導致元件兩端受熱不均勻、貼裝水平面偏移、焊盤或元件引腳一端氧化或污染、錫膏一端漏印或印刷偏移等。
側立：因為元件**松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等。
翻面：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產品功能的實現，但對檢修會產生影響。主要原因是元件**松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中產品受強烈震動等。
錫珠：PCB非焊接區存在圓形顆粒錫珠。主要原因是錫膏回溫時間不夠、回流焊溫度設定不當、鋼網開孔不當等。
針孔：印刷后錫膏表面存在針孔。主要原因是刮刀壓力不足或刮刀損壞，以及錫膏不按正確保管方法保管導致油性雜質、纖維雜質等污物混入錫膏中。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業園。公司自主研發直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業行業提供**的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備**完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業及儲能行業的**ODM，及EMS工業4.0智慧工廠。
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