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一、IBL 公司簡介
IBL 公司致力于研發(fā)工業(yè)、電子PCB板、高密度、高可靠超大規(guī)模SMT器件/模塊的焊接技術(shù)，提供BLC大批量系列、CX超大批量系列、VAC真空系列單機(jī)式/在線式等幾十種汽相回流焊機(jī)型，滿足用戶不同生產(chǎn)批量及焊接工藝的要求，廣泛應(yīng)用于各國航空、航天、電子通信等電子領(lǐng)域及汽車、鐵路機(jī)車、半導(dǎo)體等高可靠工業(yè)領(lǐng)域。
IBL公司在上海杰龍電子工程有限公司設(shè)有工藝試驗(yàn)中心和備品備件庫，為用戶提供快捷地工藝技術(shù)交流、工藝試驗(yàn)、技術(shù)培訓(xùn)、備品備件供應(yīng)等銷前銷后服務(wù)，同時(shí)可根據(jù)客戶不同產(chǎn)品情況提供一套完整的設(shè)備使用工藝，大大縮短用戶工藝試驗(yàn)時(shí)間。
銷售測試地址：上海市閔行區(qū)瓶北路1358號久創(chuàng)科技園3號樓一層北門
021-51097866
二、汽相加熱工作原理
汽相加熱方式是利用液體沸騰后，在液體表面形成的一層汽相層，汽相層中的氣態(tài)工作液（工作液蒸汽）帶有熱量，當(dāng)物體進(jìn)入汽相層后，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會(huì)不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復(fù)始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度****。因?yàn)槠鄬又胁煌恢玫臏囟仁?*的，即汽相液的沸點(diǎn)（氣壓不變的情況下物體的沸點(diǎn)是穩(wěn)定的），因此不會(huì)產(chǎn)生過熱現(xiàn)象。同時(shí)巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL的平穩(wěn)雙軸垂直傳動(dòng)系統(tǒng)，可將氣相層細(xì)分成20個(gè)不同升溫速率的溫區(qū)，可以非常 和靈活地控制需要的溫度曲線,有效實(shí)現(xiàn) 的溫度曲線控制。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖
360度汽相熱交換
三、汽相回流焊相對熱風(fēng)回流焊具有的優(yōu)勢
熱風(fēng)式回流焊爐具有內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制的多溫區(qū)回流焊工藝曲線可調(diào)、在線式運(yùn)行、生產(chǎn)等特點(diǎn)，比較適合于商用產(chǎn)品的大批量連續(xù)生產(chǎn)。但熱風(fēng)回流系統(tǒng)具有功耗大、溫差大、過溫沖擊、溫度曲線不易控制、焊點(diǎn)氧化、針對不同產(chǎn)品需進(jìn)行不同的復(fù)雜工藝試驗(yàn)等缺陷，汽相回流焊具有明顯的優(yōu)勢：
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傳統(tǒng)回流焊不足 |
汽相回流焊優(yōu)勢 |
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溫度穩(wěn)定性 |
存在過溫的風(fēng)險(xiǎn)，出風(fēng)口的溫度會(huì)超過230°C，使得出風(fēng)口附近的加熱溫度達(dá)到270-290℃，程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的高溫度，可能對元器件造成的熱損傷
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加熱溫度是由汽相液的沸點(diǎn)決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點(diǎn)不會(huì)發(fā)生變化，也就不會(huì)出現(xiàn)過溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點(diǎn)溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），所有元器件和材料的安全 |
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加熱均勻性 |
受熱不均勻會(huì)產(chǎn)生的焊接問題，受到熱量傳導(dǎo)的限制，導(dǎo)致部分區(qū)域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是那些在隱蔽部位的焊點(diǎn)，可能出現(xiàn)焊接“陰影現(xiàn)象”
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汽相加熱的熱交換是持續(xù)而且充分的，不會(huì)產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)的虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象 可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻**性，消除應(yīng)力影響 |
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焊點(diǎn)氧化 |
焊點(diǎn)在高溫下長時(shí)間暴露在空氣中，與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，只有施加惰性氣體保護(hù)才能避免，但需要增加額外的機(jī)構(gòu)和氣源 |
焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供惰性氣氛環(huán)境，汽相焊接中焊點(diǎn)與空氣是**隔絕的，消除焊點(diǎn)氧化 |
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熱交換面積 |
熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側(cè)的投影面積 |
由于汽相蒸汽是“無孔不入”，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會(huì)成倍增加 |
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熱交換效率和熱容量 |
熱風(fēng)回流焊加熱媒質(zhì)是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低 |
汽相層直接采用傳到和對流相結(jié)合的方式加熱，熱交換；且汽相層的比熱，適用于大熱容量的物體加熱 |
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潤濕效果 |
無鉛焊焊料的潤濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護(hù)性氣體來改善焊點(diǎn)的潤濕效果 |
汽相回流焊工作環(huán)境提供惰性氣氛，不需要施加保護(hù)性氣體，就可以獲得佳的潤濕效果 |
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設(shè)備占地面積和多溫區(qū) |
為了避免可能產(chǎn)生的“爆米花”現(xiàn)象，焊接設(shè)備需要更多的溫區(qū)，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設(shè)備的總長度 |
由于在汽相層上方不同高度，實(shí)現(xiàn)“多溫區(qū)”效果；汽相回流焊與傳統(tǒng)焊接設(shè)備相比，結(jié)果緊湊，占地面積要小得多；可實(shí)現(xiàn)低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花”現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象 |
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能源消耗 |
由于焊接溫區(qū)的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護(hù)性氣體的施加，使得能耗已經(jīng)很高的傳統(tǒng)焊接設(shè)備的能量消耗變得更高
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由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低；也沒有因?yàn)榕棚L(fēng)而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環(huán)境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統(tǒng)熱風(fēng)對流回流焊接設(shè)備相比，可減少65%的電力消耗) |
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日常維護(hù) |
需要定期由人員進(jìn)行維護(hù) |
的免維護(hù)傳送系統(tǒng)，無需維護(hù) |
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生產(chǎn)成本 |
增加生產(chǎn)成本 l 電力消耗，熱損耗 l 購買惰性氣體和施加設(shè)備 l 散熱量大，增加環(huán)境溫度調(diào)節(jié)成本 l 需要壓縮空氣 l 針對不同的產(chǎn)品，需要調(diào)整設(shè)備，產(chǎn)品試驗(yàn)成本高 l 需要配備維護(hù)人員 |
減少生產(chǎn)成本 l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統(tǒng)回流焊接設(shè)備相比） l 無需施加保護(hù)性氣體 l 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗 l 無需壓縮空氣 l 設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)，可快速適應(yīng)新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要 l 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，了少的汽相液損耗， 降低了生產(chǎn)成本，汽相液消耗15-20克/小時(shí). l 低廉的維護(hù)成本 |
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元器件返修 |
l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降 l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點(diǎn) l 多次返修的元器件極易發(fā)生氧化 l 焊點(diǎn)的潤濕效果不佳 |
l 采用自動(dòng)提升機(jī)構(gòu)拆焊元器件 l 不會(huì)因過溫?fù)p害元器件 l 不會(huì)發(fā)生受熱不均勻拆卸時(shí)損失元器件的情況 l 不會(huì)發(fā)生氧化 l 的潤濕效果 可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進(jìn)行解焊，取下來的器件還可再次使用 |
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開機(jī)預(yù)熱速度 |
一般需要2小時(shí)左右，對于因小批量生產(chǎn)而需要頻繁開機(jī)的生產(chǎn)單位來說，會(huì)造成的時(shí)間浪費(fèi) |
僅僅需要30-40分鐘即可（數(shù)據(jù)根據(jù)室溫10-20℃條件下獲得） |
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污染物排放 |
大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發(fā)出刺鼻氣味，且廢氣對人體有害 |
全封閉結(jié)構(gòu)，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無其它污染物排放，無需存儲(chǔ)保護(hù)性氣體；采用新型環(huán)保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，**符合環(huán)保要求 |
四、技術(shù)參數(shù)：
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項(xiàng)目/型號 |
VAC745 |
VAC745i |
VAC765 |
VAC765i |
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長(L)深(D)高(H)mm |
1355×2400×1470 |
2040×3040×1470 |
1355×2810×1470 |
2040×3450×1470 |
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送料/出料口高度 |
950mm |
900-1000mm |
950mm |
900-1000mm |
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大PCB板尺寸(mm) |
635×444×70 |
630×400×55 |
635×644×70 |
630×400×55 |
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汽相液注入量 |
40kg |
60kg |
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冷卻水接口/流量 |
1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min |
1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/mi |
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汽相液加熱器功率 |
10.4kW |
13kW |
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功耗/小時(shí)（帶紅外預(yù)熱） |
5.5kW/h |
5.8kW/ |
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電 源 |
三相380VAC, 50Hz 11KW |
三相380VAC, 50Hz 16K |
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保險(xiǎn)絲類型 |
**型號“gl”或“C” |
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主機(jī)重量 |
1030kg |
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