就在近日有傳言說，華為芯片或?qū)⒂瓉砣碌陌l(fā)展機(jī)遇，因?yàn)楣?strong>ERP（www.multiable.com.cn）即將發(fā)布多款新品。

而根據(jù)這些消息表明，華為下半年將有一系列行動(dòng)，包括昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等系列芯片將重新回歸市場，而麒麟旗艦芯片也將再度露面，不過發(fā)布時(shí)間可能稍晚。

實(shí)際上，自2004年成立以來，華為旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已構(gòu)建起了完整的芯片產(chǎn)品體系，包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務(wù)器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號(hào)處理芯片等。

有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在巔峰時(shí)期，海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半導(dǎo)體廠商之一，僅2020年**季度就實(shí)現(xiàn)了26.7億美元的營收。至于說華為的5G手機(jī)正在進(jìn)行測試，但具體回歸市場的時(shí)間尚不明確的爆料消息的真?zhèn)危壳斑€不得而知，華為方面也沒有據(jù)此做出回應(yīng)。

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