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ALD87系列
3D AOI貼裝焊接缺陷無處遁形
面對(duì)微型結(jié)構(gòu)如間距細(xì)小的QFN、LGA元件的檢測(cè)，且具高可靠性品質(zhì)要求，2D技術(shù)難以檢測(cè)，神州視覺ALeader 3D AOI，高精度亦有大范圍！結(jié)合高亮度高色度的藍(lán)光技術(shù)以及摩爾條紋的3D成像超高穩(wěn)定性，**詮釋了超殝實(shí)的3D視覺，克服了2D技術(shù)的不足。
獨(dú)特光學(xué)系統(tǒng)提供了準(zhǔn)確、可靠而又不犧牲2D圖像質(zhì)量的3D測(cè)量 |
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神州視覺ALeader研發(fā)的高精度亦大范圍的獨(dú)特技術(shù)，可同時(shí)獲取高品質(zhì)的2D圖像及無陰影3D測(cè)量，涵蓋了目前生產(chǎn)中**小元器件、焊點(diǎn)在內(nèi)的檢測(cè)需求。 ●智能自動(dòng)編程技術(shù)，快速完成程序的制作，** ●多向環(huán)繞的全覆蓋投影技術(shù)，確保**的3D檢測(cè)能力● AI深度學(xué)習(xí)40+，系統(tǒng)自動(dòng)匹配**3D檢測(cè)算法 ● 3D數(shù)值化可優(yōu)化SMT整個(gè)制程，實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化 ● 完善的IPC標(biāo)準(zhǔn)公共庫、簡易的操作界面，編程得心應(yīng)手 |
根據(jù)IPC-610標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定位移，爬錫高度測(cè)量的結(jié)果 |
行業(yè)**字符識(shí)別 |
簡單的編程，友好和直觀的用戶界面 |
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● 料號(hào)和封裝鏈接公用庫 ● 未知元件自動(dòng)編程 ● 無標(biāo)準(zhǔn)元件可簡單快速定義 ● IC引腳自動(dòng)檢測(cè)裝置 |
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● 超過90%程序可離線操作 ● 一鍵解決OCV/OCR和主體顏色定義 ● 輕松設(shè)置跳過元件 ● 高效調(diào)試程序 |
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檢測(cè)結(jié)果確認(rèn) |
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● 確保操作員不會(huì)漏過AOI檢測(cè)到的不良 ● 在PCB容易找到元件位置 ● 清晰的元件頂部和三維交互圖像進(jìn)行可靠的驗(yàn)證 ● 無真實(shí)的板需要做決定 ● 回看檢測(cè)歷史 ● 操作員反饋 ● 多臺(tái)AOI機(jī)器使用同一維修站的可能性 |
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過程控制 |
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● 實(shí)時(shí)SPC圖表 ● 歷史回看及分析 ● CP，CPK，GR&R ● 可溯性 ● 報(bào)表 |
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