詳細介紹
PARMI 3D AOI 優勢
1. 同一領域**短的檢測時間
- 同一領域中**快的檢測速度 : 65 cm2/sec
- 全球**使用鐳射線性(Line Beam)掃描方式
2. **檢測出所有缺陷
- 可檢測整張PCB,并呈現高畫質的Full 3D圖像
- 不受PCB顏色,材質,及表面影響,檢測出不良
Missing
Misalignment
Wrong Dimension
Side Mount
Upside Down
Tombstone
Lift
Solder Joint
Pin
Color Band
Lead Missing
Lead Misalignment
Lead Lift
Bridge
Text
Polarity
3. 通過一次掃描可對元器件,以及PCB表面進行檢測(異物,污染)
- 可進行Gerber區域以外的異物,污染檢測 (飛件,錫球,等其它異物)
- 對檢測時間沒有影響,無需另外進行編程
異物
污染
4. 實時PCB彎曲檢測
- 利用PARMI**的技術掃描整張PCB,準確的檢測PCB彎曲
- 掃描PCB同時,利用實時Z軸控制功能,準確的獲取基準面
- **對**彎曲度±5mm的測量精度
5. 可應對**65mm部件
- 利用多重掃描方式(Multi-Step Scan),可檢測**65mm元件
- 在3D檢測機領域屬于**水準
6. 100%消除陰影效果
- 使用雙鐳射投放(Dual Laser Projection)
- **呈現高元器件周圍的低元器件3D圖像
7. 離線調試 / 無停止調試
-
離線調試(Offline Debugging)
: 將檢測中發生的不良圖片實時收集,
利用收集的不良圖像進行離線調試 -
無停止調試(Nonstop Debugging)
: 對雙軌道設備,前軌進行編程調試期間,
后軌同時可以正常進行檢測,而不影響生產 - 提高設備運作率,從而提高產量
8. NG/Good Master 功能
-
如果沒有對Ng/Good Master PCB進行檢測,
而直接開始檢測時,軟件會進行自動連鎖(Interlock) - 對Ng/Good Master PCB進行履歷管理(SPC)
PARMI的半導體技術優勢
1. 同一領域**快的檢測時間
- 極快的鐳射掃描方式
- 同一領域**快的檢測速度 : 15 cm2/sec
2. 可應對多種半導體工藝
- 可檢測SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多種半導體原件
- Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 檢測
SiP
0201 Chip
Lead Frame
Solder Bump
IGBT Wire
Sagging Wire
3. 精密的2D/3D 圖像
- 呈現高品質的3D圖像
- 不受物體表面的亮度,形狀影響
SiP
Die crack
4. 便捷的編程,調試
- 基于Wizard的程序設計
- 直觀的軟件界面(UI)
- 快速的調試
聯系方式
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