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詳細(xì)介紹
COF（Chip On FPC）將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)。
運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板。
COG（Chip On Glass）將芯片固定于玻璃上，利用覆晶（Flip Chip）導(dǎo)通方式，將晶片直接對(duì)準(zhǔn)玻璃基板上的電極，利用各向異性導(dǎo)電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡(jiǎn)稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導(dǎo)通。
COB（Chip On Board） 通過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上，該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板**位置上，通過(guò)焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤(pán)連接起來(lái)，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個(gè)工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高。
運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板。
COG（Chip On Glass）將芯片固定于玻璃上，利用覆晶（Flip Chip）導(dǎo)通方式，將晶片直接對(duì)準(zhǔn)玻璃基板上的電極，利用各向異性導(dǎo)電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡(jiǎn)稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導(dǎo)通。
COB（Chip On Board） 通過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上，該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板**位置上，通過(guò)焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤(pán)連接起來(lái)，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個(gè)工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高。
聯(lián)系方式
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