詳細介紹
產品特點PRODUCTCHARACTERISTIC：
1、印刷時脫膜性能良好，耐干性能優良，觸變性能良好，可適用于焊盤間距≧0.3mm的印刷和細間距、QFN、BGA器件的貼裝。
2、焊接后殘留物少且透明，無腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。零鹵素和符合REACH標準。
3、 連續印刷時，黏度變化小，能夠**長時間作業印刷效果的穩定性。
4、本產品觸變性能優良，印刷后形態保持好,不易塌落，避免貼片元件產生偏移。。
5、焊后焊點光亮，導電性能優良。鍍金板材、QFN爬錫飽滿度高。
6、焊接時產生的錫珠少，減少短路現象的發生。
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