|
|
A組 |
B組 |
|
外觀 |
無色透明 |
無色透明 |
|
比重 |
1.00 |
1.00 |
|
粘度(Mpa.s)(25℃） |
250 |
4500 |
|
混合比例 |
1：10 |
|
混合粘度(Mpa.s)(25℃） |
4000 |
|
操作時間（h）（25℃） |
≥2 |
固化后參考數據
|
拉伸強度（Mpa） |
6 |
|
撕裂強度（KN/m） |
6 |
|
硬度（邵氏A） |
50 |
|
斷裂伸長率（％） |
100
|
|
透光率（％） |
92（2mm） |
產品特點
·光學透明。
·體系粘度低，流動性好易操作。
·產品不含固體填料，固化后表面精密。
·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剝離。
·可用溶劑稀釋，溶劑**揮發后仍可固化。
應用
·生化組培耗材等透明組件制作。
·各類光學組件、菲涅爾透鏡制作。
·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。
使用方法
· A、B組份按1：10的比例充分混合，視制品厚度常壓放置或真空、加壓脫除氣泡后，進入固化程序。
· 在25-150℃的溫度范圍內皆可固化成型。
· 提高固化溫度能迅速縮短固化時間，但制品較厚時應注意固化過快可能導致氣泡的產生。
· 2mm厚度制品100℃固化時間約30min，25℃固化時間約48h，推薦固化成型條件為：60℃預固化0.5小時，120℃熟化2小時。
· 可按用戶要求定制固化溫度、操作時間。
包裝貯存
按非?；愤\輸和貯存。包裝規格1+0.1kg或20+2kg，陰涼干燥密封貯存。保質期18個月。
|
