PCBA制造
加工是一個(gè)非常復(fù)雜的流程,整個(gè)的PCBA加工
看似與PCB只有一字之差,實(shí)際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程,比如錫膏印刷、SPI檢驗(yàn)、SMT加工
、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA**件檢測等等,這些流程是PCB所不具備的。
但是,就是因?yàn)楹竺孢@些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量,那么PCB的哪些方面對PCBA
有影響呢?今天就跟大家一起來分享一下。
一、板面臟
板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低,或由于傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過多等原因造成的。
主要解決描施:選擇適當(dāng)?shù)闹竸豢刂浦竸┩扛擦浚豢刂祁A(yù)熱溫度;檢查自動(dòng)清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施;及時(shí)清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。
二、白色線留物
白色殘留物俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻,但客戶不接受。
解決措施:先用助焊劑,再用溶劑清洗;如果清洗不掉,可能由于助焊劑過期老化,或暴露在空氣中吸收水汽,也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過高,或助焊劑與清洗劑不匹配,應(yīng)請供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。
三、PCB變形
PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻,在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶(設(shè)計(jì)2~3mm寬的非布放元件區(qū));或采用一個(gè)質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置,焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。