TDK株式會社開發出了業內**款具有低ESR的軟端子積層陶瓷貼片電容器。
 此次的新CN系列具有帶導電樹脂層的端子電極，從而可以提供高機械強
度以及防止基板翹曲。同時，該新款積層陶瓷貼片電容器具有與傳統產品
相當的低ESR。CN 系列電容值為2.2 μF到22 μF ，額定電壓為16 V到100
 V。以X7R介電材料為基礎，該新款積層陶瓷貼片電容器的商用等級類型
和汽車等級類型均已上市。后者已通過AEC-Q200認證，而前者將從2018
年4月起已開始量產和銷售。

帶軟端子的積層陶瓷貼片電容器能夠耐受基
板翹曲產生的應力，是電池線路中防止短路的一種有效方法。傳統設計
是在電極涂滿樹脂，但這樣會導致較高的ESR和損耗。TDK僅在端子電極
與PCB接觸的地方涂上導電樹脂層，從而實現了較低的ESR。新款CN系列
的端子電極電阻較低，因此這些積層陶瓷貼片電容器適用于汽車和工業
機器人應用中的電池線路，有助于提高系統可靠性。該類電容器也可以
用于汽車ECU、**駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛系統中。TDK為種
類繁多的應用產品提供廣泛的積層陶瓷貼片電容器產品組合。今后，TDK
也將繼續特別關注在技術上擁有優勢的汽車等級積層陶瓷貼片電容器的開
發。

主要應用

汽車和工業機器人應用的電池線路
汽車ECU
**駕駛輔助系
統（ADAS）、自動駕駛系統
主要特點和優勢

低ESR，與傳統積層陶瓷貼片
電容器相當
機械強度高，防止基板翹曲
通過AEC-Q200認證
主要數據

我司代理村田貼片.車規，高壓，安規，陶瓷電容（MLCC) 電感，主要規格有0201、0402、0603、0805、1206，容

值10PF---47uf。

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