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詳細(xì)介紹
專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工，我公司專(zhuān)業(yè)是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫，經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據(jù)客戶(hù)需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
服務(wù)項(xiàng)目：
1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。
2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類(lèi)，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
聯(lián)系方式
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