承接QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝 產品詳情 FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字

服務項目：

1.承接各類研發樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。
2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。