優(yōu)點(diǎn)：

1、采用**氣電式輕量化設(shè)計，一次完成無剪切應(yīng)力切板行程，特別適用于切割精密SMD或薄板。

2、無圓刀型分板時產(chǎn)生的弓形波（BOW WAVES）及微裂痕（MICRO CRACK）,使用楔形刀具線性分板，剪切應(yīng)力降至**，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險降至**。

3、切板行程在1-2MM一下，**操作安全上的顧慮，刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復(fù)研磨使用，同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業(yè)。

特點(diǎn)：

1、雙直刀分切，特別適用于分割精密SMD薄板，鋁線路板。

2、鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在1-2mm以下，**操作安全上的顧慮。

3、將切板時所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力降至180μE以下，避免錫裂，防止精密零件受損。

4、可分切V槽邊緣與零件寬度**0.3mm，高度為70mm。

5、刀具磨損后可免費(fèi)翻磨。

6、裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動開關(guān)控制。

7、裁切刀組為被動啟動，可安全掌握裁切線及位置，裁切應(yīng)力小，不易形成龜裂現(xiàn)象。

8、非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現(xiàn)象，無馬達(dá)驅(qū)動，無碳粉污染。

9、非磨擦式切削，無刀具金屬殘留。

10、刀片使用保固6000000/次無電力供應(yīng)，故無電器產(chǎn)品損耗，更換之情。

11、使用5-7KG的空壓，無須特定切割場所，外觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可。