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通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)RGB原理采集產(chǎn)品圖像,采取灰度、彩度等多種算法處理圖像,準(zhǔn)確判定波峰后焊錫不良。
◆適用于檢測插件爐后焊點(diǎn)上錫不良項(xiàng)目
◆多達(dá)30種算法,實(shí)現(xiàn)**檢測能力
◆流向一鍵切換,靈活配置
◆離線編程,遠(yuǎn)程復(fù)判,集中管理
◆全電運(yùn)作,無需氣壓
◆多種規(guī)格,應(yīng)對不同大小板及生產(chǎn)模式
型號 |
HD600 |
HD600B |
HD600T |
相機(jī) |
500萬像素?cái)?shù)字工業(yè)相機(jī) |
1200萬像素?cái)?shù)字工業(yè)相機(jī) |
1200萬像素?cái)?shù)字工業(yè)相機(jī) |
鏡頭 |
遠(yuǎn)心鏡頭 |
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光源 |
高亮RRGB同軸環(huán)形光源 |
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分辨率 |
15μm (選配10um) |
15μm |
15μm |
FOV尺寸 |
36 * 30mm (10μm: 24 * 20 mm) |
64 * 48mm |
64 * 48mm |
檢測速度 |
<160 ms/FOV |
<250 ms/FOV |
<250 ms/FOV |
軌道調(diào)寬 |
自動(dòng)調(diào)寬 |
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進(jìn)板流向 |
左→右/右→左 (一鍵自由切換) |
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固定軌 |
前軌 |
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軌道高度 |
750 mm |
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PCB尺寸 |
40*40mm ~ 420*380mm |
40*40mm ~ 510*460mm |
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板重(**) |
7KG |
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PCB厚度 |
0.3~5 mm |
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PCB板彎 |
<5mm |
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PCB凈高 |
Top: 40mm, Bot: 65mm |
BOT:30mm(50mm) |
TOP:50mm,BOT:30mm(**50mm) |
工藝邊 |
3.5 mm |
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檢測項(xiàng)目 |
偏位,缺件,歪斜,立碑,側(cè)立,翻件、錯(cuò)件,極性,無錫、少錫,短路,虛焊,空焊,溢膠,錫洞,異物,不出腳、錫球、異物 |
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操作系統(tǒng) |
Windows 7 專業(yè)版 |
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電源 |
AC220V 50/60Hz,1.5KVA,0.4-0.6MP |
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環(huán)境要求 |
溫度:10~35℃,濕度: 35~80% RH(無結(jié)霜) |
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設(shè)備尺寸 |
L*W*H: 1060*900*1600mm |
L*W*H: 990*1400*1600mm |
L*W*H: 990*1400*1600mm |
設(shè)備重量 |
680KG |
600KG |
730KG |
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