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詳細介紹
標簽推力測試,BGA推力試驗,晶片推力測試機,焊球剪切力試驗儀器目前實現(xiàn)的測試功能：
1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；
2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗 其他彈性體測試；
3、光纖、內(nèi)引線拉力測試，材料試驗；
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測；
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；
6、半導體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測試；
7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；
8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設備總體系統(tǒng)精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%)
滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所
1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；
2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗 其他彈性體測試；
3、光纖、內(nèi)引線拉力測試，材料試驗；
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測；
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；
6、半導體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測試；
7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；
8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設備總體系統(tǒng)精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%)
滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所
聯(lián)系方式
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