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詳細介紹
SMT貼片加工在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛，因此具體的芯片加工價格是多少，成本如何計算，對很多人來說還是一個陌生的領(lǐng)域。芯片加工畢竟不是成品的定價，兩者之間的聯(lián)系更為復(fù)雜，因此芯片加工成本的計算方法受到諸多因素的影響。因此，本文將為您介紹SMT貼片加工成本的計算方法。
目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經(jīng)驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計算）。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。
焊點單價：目前焊點單價為0.008-0.03元\/焊點，具體視以下情況而定：
1、單價按工藝
a.貼片鉛焊膏加工價格較低；
b.貼片鉛焊膏加工成本較高；
c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；
d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。
2、根據(jù)訂單數(shù)量
a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費不按點數(shù)乘以單價計算；
b.小批量SMT貼片加工生產(chǎn)1000件以下，啟動費乘以單價；
c.批量貼片加工，按點數(shù)乘以單價計算。
3、根據(jù)板材的難易程度
a.按單面和雙面分類，單面貼片加工速度較快，雙面貼片加工需要轉(zhuǎn)兩圈，成本較高；
b.按精度，更精密的貼片加工，如bga等高密度集成電路板的焊膏價格昂貴，成本高；
目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經(jīng)驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計算）。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。
焊點單價：目前焊點單價為0.008-0.03元\/焊點，具體視以下情況而定：
1、單價按工藝
a.貼片鉛焊膏加工價格較低；
b.貼片鉛焊膏加工成本較高；
c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；
d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。
2、根據(jù)訂單數(shù)量
a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費不按點數(shù)乘以單價計算；
b.小批量SMT貼片加工生產(chǎn)1000件以下，啟動費乘以單價；
c.批量貼片加工，按點數(shù)乘以單價計算。
3、根據(jù)板材的難易程度
a.按單面和雙面分類，單面貼片加工速度較快，雙面貼片加工需要轉(zhuǎn)兩圈，成本較高；
b.按精度，更精密的貼片加工，如bga等高密度集成電路板的焊膏價格昂貴，成本高；
c.根據(jù)貼片元件的密度，同一尺寸的pcb中點越多，效率越高，貼片機的坐標行程越短，貼片機的加工速度越快。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的**企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。
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