由于目前SMT技術(shù)的不斷成熟，PCBA組裝加工過(guò)程中的組件變得越來(lái)越小，使PCBA具有更強(qiáng)大的功能。同時(shí)，也為測(cè)試和檢驗(yàn)帶來(lái)了巨大得挑戰(zhàn)。測(cè)試是確保將高質(zhì)量PCBA產(chǎn)品交付給客戶至關(guān)重要的步驟，檢驗(yàn)和測(cè)試可以減輕加工風(fēng)險(xiǎn)。以下是PCBA板的幾種測(cè)試方法集錦。


1、手動(dòng)目視檢查


目視檢查可以在PCBA過(guò)程的每個(gè)步驟中實(shí)現(xiàn)。PCBA組裝手工目檢是PCBA質(zhì)檢中**原始的方法，僅僅只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，如焊接方式，焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。在目檢中放大鏡是基礎(chǔ)工具，同時(shí)可以使用金屬針檢查IC引線上的焊接不完整性。


2、在線測(cè)試儀（ICT）


在線測(cè)試儀因其出色的測(cè)試和檢驗(yàn)性能在PCBA加工行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。ICT幾乎可以在PCBA中找出焊接和組件的問(wèn)題。它具有高速度，高穩(wěn)定性。其中電探針測(cè)試填充印刷電路板（PCB），檢查短路，開(kāi)路，電阻，電容和其他基本量，以顯示組件是否正確制造。


3、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）


自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是一種非接觸式的測(cè)試方法。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)在檢驗(yàn)中起著重要的作用。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是印刷電路板制造過(guò)程中的自動(dòng)目視檢查，其中相機(jī)自動(dòng)掃描被測(cè)PCBA板的災(zāi)難性故障（例如缺失部件）和質(zhì)量缺陷（例如圓角尺寸或形狀或組件偏斜）。


4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AXI）


對(duì)于廣泛使用BGA和CSP，像ICT這樣的典型檢測(cè)方法無(wú)法檢查組件埋入的焊點(diǎn)。AXI能夠測(cè)試未對(duì)準(zhǔn)，缺少球和焊料沉積。AXI利用X射線穿透固體東西來(lái)捕捉他們的照片。它可以分為兩種類型：2D和3D。

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