信陽(yáng)市離子注入晶體諧振器等離子表面處理機(jī)供應(yīng)：誠(chéng)峰智造（http://www.sfi-crf.com）

伴隨著高頻信號(hào)、高速數(shù)字化信息時(shí)代的到來(lái)，各種印刷線路板也隨之改變。目前高多層板、高頻板、剛撓性結(jié)合板等新型高檔印制線路板的需求日益增長(zhǎng)，這類印制板也帶來(lái)了新的工藝挑戰(zhàn)，對(duì)于要求特殊板材或要求具有特殊孔壁質(zhì)量等特殊要求的產(chǎn)品，采用等離子處理來(lái)達(dá)到粗化或去鉆污染的效果，成為印制板新工藝的一個(gè)很好措施。

由于電子器件小型化、便攜化和多功能化等特點(diǎn)，對(duì)電子器件載體PCB技術(shù)的發(fā)展提出了輕便化、高密度化、超薄化的要求。為適應(yīng)電子類產(chǎn)品信息傳輸?shù)男枰?/span>HDI板采用盲孔埋孔工藝設(shè)計(jì)而成。但HDI不能滿足電子類超薄化的要求，而撓性線路板和剛撓性結(jié)合板印刷線路板則能較好地解決這一問(wèn)題。

因?yàn)閯倱辖Y(jié)合印刷線路板所用的材料是FR-4和PI，所以在電鍍時(shí)需要采用能同時(shí)去除FR-4和PI的鉆孔污物。但采用等離子處理法可同時(shí)去除FR-4和PI兩種鉆孔污染，效果較好。等離子不僅具有清除鉆孔污染的功能，同時(shí)還具有清洗、激活等功能。采用等離子處理清洗方法，可以很好地克服濕法除膠渣的缺點(diǎn)，達(dá)到對(duì)盲孔和細(xì)小孔的良好清洗效果，從而**了電鍍盲孔填孔時(shí)達(dá)到良好的清洗效果。

隨著印刷電路板加工技術(shù)的發(fā)展，剛撓結(jié)合印刷線路板將成為未來(lái)的主要發(fā)展方向，而等離子清洗技術(shù)在剛撓結(jié)合印刷線路板孔清洗生產(chǎn)中將發(fā)揮越來(lái)越大的作用。