蔡司三維X射線顯微鏡Xradia 810 Ultra 高分辨率，更高對(duì)比度，更快

蔡司三維X射線顯微鏡 3D成像無(wú)損檢測(cè)解決方案在實(shí)驗(yàn)室儀器中提供世界上的非破壞性3D X射線成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對(duì)比外，蔡司Xradia 810 Ultra采用了從同步加速器改進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)，為您的研究提供業(yè)界*佳的分辨率和對(duì)比度。這種創(chuàng)新儀器通過(guò)為您的傳統(tǒng)成像工作流程添加關(guān)鍵的非破壞性步驟，實(shí)現(xiàn)了突破性研究。

通過(guò)為5.4 keV的研究提供更高的對(duì)比度，Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過(guò)吸收和相襯來(lái)優(yōu)化您的成像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復(fù)合材料，燃料電池，地質(zhì)樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和全球?qū)嶒?yàn)室設(shè)施中率行了納米級(jí)X射線成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的*前沿。

通過(guò)使納米級(jí)X射線成像速度提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，Xradia 810 Ultra可以優(yōu)化XRM的商業(yè)案例，無(wú)論您的工作是針對(duì)科學(xué)還是工業(yè)。對(duì)于中央顯微鏡實(shí)驗(yàn)室而言，更快的工作流程轉(zhuǎn)化為允許更多用戶在更短的時(shí)間內(nèi)利用儀器的能力，從而將XRM擴(kuò)展到更廣泛的用戶群。同樣，您可以快速執(zhí)行和重復(fù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的4D和原位研究，使這些技術(shù)適用于更多應(yīng)用。如果您的應(yīng)用非常有針對(duì)性，例如用于探索石油和氣開采可行性的數(shù)字巖石物理，Xradia 810 Ultra可提供可用于在幾小時(shí)內(nèi)表征關(guān)鍵參數(shù)(如孔隙度)的測(cè)量數(shù)據(jù)。