試驗說明：

瑞凱PCT試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,稀土材料,釹鐵硼,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。

PCT試驗機規(guī)格： 

1.內(nèi)箱尺寸 : Φ300×D450 （mm)
2.外箱尺寸 : W660×H1050×D1250  （mm)
3.內(nèi)箱材質(zhì) : SUS 304#不銹鋼板材質(zhì).
4.外箱材質(zhì) : **烤漆 或 不銹鋼
5.溫度范圍 : 100℃～ 132℃.  (飽和蒸氣溫度).
6.濕度范圍 : ***RH .  (飽和蒸氣濕度).
7.壓力范圍 : 0.2Kg/cm2～2.4Kg/cm2控制點壓力.
8.時間范圍: 0 ~ 999 小時可調(diào).
9.溫度分布:(+/-)2.0℃.
10.升溫時間:RT ~ 132℃約45分鐘內(nèi). （控制點溫度）.
11.加壓時間:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 約40分鐘內(nèi)（控制點壓力）.
12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
13.控制方式:微電腦PID控制.
14.控制精度:(+/-)0.5℃. 15.解析精度:0.1℃

 結(jié)構(gòu)特點:  

1. 圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結(jié)露滴水現(xiàn)象；
2. 圓幅內(nèi)膽,不銹鋼圓弧型內(nèi)膽設計,可避免蒸氣過熱直接沖擊；
3. 水管采用銅管+喇叭口，精密設計,氣密性良好,耗水量；
4. 型packing ,材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內(nèi)箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠 壓式不同,可延長packing壽命；

產(chǎn)品售前及售后服務：

1．售前服務：產(chǎn)品銷售前為客戶免費提供產(chǎn)品技術(shù)方案，并可根據(jù)客戶要求提供現(xiàn)場講解和技術(shù)咨詢服務。
2．售后服務：產(chǎn)品銷售后派出人員為客戶免費提供產(chǎn)品使用培訓，現(xiàn)場指導產(chǎn)品的使用和維護。
3．質(zhì)量**：產(chǎn)品保質(zhì)期為驗收之日起2年，在保質(zhì)期內(nèi)產(chǎn)品發(fā)生非人為質(zhì)量問題，我公司為客戶提供免費維修。
4．維修服務：我公司對所用產(chǎn)品提供終生維修服務。如產(chǎn)品在保質(zhì)期外出現(xiàn)故障，維修服務只收取元器件費用。
5．服務迅捷：我公司承諾客戶服務熱線在接到客戶咨詢或維修等信息后4小時內(nèi)做出回應，維修服務在做出回應后省內(nèi)24h/省外48h趕赴現(xiàn)場維護。