封裝推拉力測(cè)試/BGA植球群推試驗(yàn)/銀線鍵合拉力測(cè)試機(jī)/推針鉤針
封裝推拉力測(cè)試/BGA植球群推試驗(yàn)/銀線鍵合拉力測(cè)試機(jī)/推針鉤針安裝條件：
1.穩(wěn)固、結(jié)實(shí)的工作臺(tái)，需至少能承受60 公斤的重量；
2.可調(diào)節(jié)的高度的工作椅子，**舒適的操作機(jī)器；
3.無(wú)氣流影響、無(wú)震動(dòng)的相對(duì)安靜的作業(yè)位置；
4.穩(wěn)定的220V/16A 的交流電源及至少有三個(gè)三孔插座的電源排插，每個(gè)電源插孔都必須確保有接地腳位；
5.6Bar 的壓縮空氣，必須為干燥干凈的壓縮空氣；設(shè)備的進(jìn)氣管外徑為6.6mm；有轉(zhuǎn)換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。
應(yīng)用范圍：
封裝推拉力測(cè)試/BGA植球群推試驗(yàn)/銀線鍵合拉力測(cè)試/推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域
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內(nèi)引線拉力測(cè)試
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微焊點(diǎn)推力測(cè)試
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芯片剪切力測(cè)試
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SMT焊接元件推力測(cè)試
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BGA矩陣整體推力測(cè)試
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ic封裝測(cè)試
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光電子器件封裝測(cè)試
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pcba電子組裝測(cè)試
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LED封裝測(cè)試
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微電子封裝測(cè)試
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LED推拉力測(cè)試
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半導(dǎo)體封裝測(cè)試
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金球芯片推力測(cè)試
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推拉力測(cè)試
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金線拉力測(cè)試
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芯片推力測(cè)試
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金球推力測(cè)試
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半導(dǎo)體推力測(cè)試
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手機(jī)攝像頭推力測(cè)試
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光纖拉力測(cè)試
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