設(shè)備背景：SMT貼片加工這種精密化加工的要求是很高的，稍有失誤便會(huì)造成一些加工不良現(xiàn)象，是我們的PCBA加工產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷。要想解決掉SMT加工過(guò)程中的缺陷我們就必須要知道這些缺陷出現(xiàn)的原因是什么，從源頭著手扼殺加工不良現(xiàn)象。下面介紹一些電子加工中常見的缺陷出現(xiàn)的原因。

一、錫珠：

1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不準(zhǔn)確。

2、錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣當(dāng)中受到氧化并且吸收過(guò)多水分。

3、加熱太慢。

4、加熱太快。

5、錫膏干得速度太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。

二、錫橋：

在實(shí)際的PCBA加工中造成錫橋的原因大多數(shù)都是因?yàn)殄a膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低等，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。

三、開路：

1、SMT貼片的錫膏量不夠。

2、元件引腳的共面性不夠。

3、錫濕不夠，錫膏太稀引起錫流失。

4、引腳吸錫或附近有連線孔。

設(shè)備簡(jiǎn)介：無(wú)錫精質(zhì)視覺科技有限公司，累積多年光學(xué)影像篩選機(jī)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，著手專注光學(xué)影像篩選機(jī)之設(shè)計(jì)研發(fā)。公司設(shè)有獨(dú)立軟件研發(fā)中心、高技能的團(tuán)隊(duì)，對(duì)公司每一臺(tái)光學(xué)玻璃圓盤篩選機(jī)、每一個(gè)零部件，都經(jīng)過(guò)大量的比選，同時(shí)，整機(jī)性能的綜合優(yōu)化也使設(shè)備的生產(chǎn)效率達(dá)到行業(yè)較高水平。

檢測(cè)對(duì)象：手機(jī)卡托、手機(jī)卡連接器、存儲(chǔ)卡連接器、電池座連接器、耳機(jī)連接器、USB連接器、串口連接器、USB Type C連接器、BTB連接器、FPC連接器、MIM連接器、貼片LED燈珠、貼片電容、貼片電阻、貼片電感等。

技術(shù)參數(shù)：

1、檢測(cè)速度：每分鐘200-1000個(gè)(主要依振動(dòng)盤的送料速度及產(chǎn)品大小)；

2、篩選精度：0.1mm、0.01mm、0.001mm；

3、上料：振動(dòng)盤自動(dòng)上料；

4、檢測(cè)內(nèi)容：檢查尺寸、缺針、磕碰傷、劃傷、變形等檢測(cè)；

5、缺陷標(biāo)識(shí)：吹氣系統(tǒng)自動(dòng)剔除廢品，同時(shí)聲光報(bào)警并記錄缺陷圖片；

6、缺陷信息：記錄缺陷信息、尺寸不良、外觀不良、圖像信息等；

7、軟件功能：具有實(shí)時(shí)圖像顯示功能及有缺陷產(chǎn)品圖像顯示功能，且瑕疵圖像至少能夠保存500張以上；產(chǎn)品缺陷庫(kù)可以自行添加；

8、檢測(cè)匯總：系統(tǒng)自動(dòng)生成產(chǎn)品質(zhì)量報(bào)表和疵點(diǎn)分布圖表。

9、接受非標(biāo)定做自動(dòng)化產(chǎn)品外觀表面瑕疵缺陷機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備。