光特通信 全系列1X9光模塊0-2M TTL工業級
特點
SC/FC/ST 或尾纖型光接口，單模雙纖收發一體光模塊
+3.3V /+5V 供電
接口電平兼容標準 TTL 電平和 CMOS 電平
標準 1×9 管腳封裝
發射器件可選用 1310nm FP LD
極低功耗設計，滿足特殊要求
傳輸速率低至直流，上限速率可選，可達 2Mb/s
應用：
適用于 10Mb/s 以下的電力控制和工業控制的 RS232、RS485 等光電轉換設備
深圳光特通信生產全系列1*9光模塊：
速率：0-2M; 84M; 155M; 1.25G
接口： SC/FC/ST
光纖：單模雙纖；多模雙纖；單模單纖
距離：0.55~120km;
波長：1310nm/1550nm/850nm
電壓：3.3V 5V
溫度：商業級 工業級
1X9光模塊產品*早產生于1999年，通常直接固化（焊接）在通訊設備的電路板上，作為固定的光模塊使用，有時候也叫9針或9PIN光模塊。顧名思義，他有九個PIN角，是光模塊早期*常見的封裝形式，同時市場需求量非常大，主要應用在光纖收發器，PDH光端機，光纖交換機，單多模轉換器等工業控制領域。
簡單地說，1x9光模塊是以光波為載波，以光纖為傳輸媒介的通信設備，使用光源將電信號變成光信號，輸入于光纖傳輸，使用光探測器把來自光纖的光信號還原成電信號，經放大、整形、再生恢復到原來的電信號。
1x9封裝光收發一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，包括發射和接收兩部分。
輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片（LDD）處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號。
需要采用獨立的驅動芯片（LDD）及激光器共同實現發射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed廠家，同時需要配備發光檢測電路、光功率控制電路、溫度補償電路等。
使用單芯片解決方案，1x9光模塊僅需要1個芯片即可達到使用要求，大幅度降低硬件成本，同時節省了很大的模塊空間，PCB走線更加方便。
單芯片方案僅使用一只集成除光電轉換之外所有功能電路的芯片，不需要尋找各種各樣的激光器驅動芯片（LDD）和限幅放大器（LA），同時1個芯片代替了2個或多個芯片，節省了模塊空間，PCB走線更加方便，方案更加簡單，大大簡化光模塊的生產制造過程，成本更低。
如收發一體芯片SCOP2078采用QFN24L（24 引腳，4mm x 4mm）封裝，外圍除各種調試位之外，僅需電容電阻對端口阻抗進行匹配，加起來僅需十幾個阻容，應用方案及其精簡。
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