沉金工藝，是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，呈金黃色，顏色比較好看，且一般比較軟。

噴錫工藝，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，是板面處理的一種**為常見(jiàn)的表面涂敷形式，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

沉金和噴錫的區(qū)別：

噴錫的可焊性比沉金要好，因?yàn)楹副P上已經(jīng)有錫在了，在焊接上錫的時(shí)候，都顯得比較容易，對(duì)于一般的手工焊接，上錫也顯得非堂容易。

沉金板只有焊盤上有鎳金，其線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更加牢固，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層，一般不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

沉金大部分不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象，因此沉金板待用壽命更長(zhǎng)，相比較下噴錫板的待用壽命則比較短一些。

沉金的平整性更好，而噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這會(huì)給SMT的貼裝帶來(lái)難度。