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廣電計量可以做AEC-Q-100認證報告,AEC-Q-101認證報告,AEC-Q-102認證報告, AEC-Q-104認證報告,AEC-Q-200認證報告,元器件篩選,破壞性物理分析,NVH測試
廣州廣電計量檢測股份有限公司(股票簡稱:廣電計量,股票代碼:002967)始建于1964年,是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計量站,經(jīng)過50余年的發(fā)展,現(xiàn)已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構,專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業(yè)技術服務,在計量校準、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測等多個領域的技術能力及業(yè)務規(guī)模處于國內(nèi)**水平.
1、聚焦離子束技術(FIB)
聚焦離子束技術(Focused Ion beam,FIB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實現(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展迅速,而納米加工就是納米制造業(yè)的核心部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束技術(FIB)利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、離子注入、切割和故障分析等
2. 聚焦離子束技術(FIB)可為客戶解決的產(chǎn)品質(zhì)量問題
(1)在IC生產(chǎn)工藝中,發(fā)現(xiàn)微區(qū)電路蝕刻有錯誤,可利用FIB的切割,斷開原來的電路,再使用定區(qū)域噴金,搭接到其他電路上,實現(xiàn)電路修改,**精度可達5nm。
(2)產(chǎn)品表面存在微納米級缺陷,如異物、腐蝕、氧化等問題,需觀察缺陷與基材的界面情況,利用FIB就可以準確定位切割,制備缺陷位置截面樣品,再利用SEM觀察界面情況。
(3)微米級尺寸的樣品,經(jīng)過表面處理形成薄膜,需要觀察薄膜的結構、與基材的結合程度,可利用FIB切割制樣,再使用SEM觀察。
3. 聚焦離子束技術(FIB)注意事項
(1)樣品大小5×5×1cm,當樣品過大需切割取樣。
(2)樣品需導電,不導電樣品必須能噴金增加導電性。
(3)切割深度必須小于50微米。
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