品勝BGA工作室，專業(yè)從事各種BGA芯片貼片、維修、植球等。

承接各類用戶高精密度電路板焊接，各種封裝BGA樣板快速打樣、小批量加工、

承接各類高難度封裝：QFN、CSP、DSP、BGA樣板，小批量的焊接。

承接各類端子冷壓。

承接BGA芯片拆卸、植球、更換、焊接返修等

專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)及專業(yè)的BGA焊接、維修，檢測(cè)設(shè)備，針對(duì)性的解決BGA焊接問題返修良率。

十五年的電子定制加工服務(wù)經(jīng)驗(yàn) |專注于各種高精密度、各類BGA封裝貼片加工。各類BGA電路板的累計(jì)加數(shù)量超過100萬(wàn)張、良品率達(dá)到99.5%以內(nèi)。

我們?cè)鯓?*品質(zhì)：

1.    的貼片、檢測(cè)設(shè)備： 

英國(guó)DEK全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、雅馬哈YS12F貼片機(jī)、爐溫測(cè)試儀等

JUTZE高速高精度AOI：自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷，可以及時(shí)改進(jìn)工藝，**電路板焊接品質(zhì)。

UNICOMP全新X-RAY  檢測(cè)系統(tǒng)：的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

2.    經(jīng)驗(yàn)豐富的*工藝工程師：

有十五年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)*工藝工程師，可以根據(jù)不同客戶產(chǎn)品特點(diǎn)，針對(duì)性制定加工工藝，確保產(chǎn)品品質(zhì)。

西安品勝電子科技有限公司

www.bgazhunjia.com

業(yè)務(wù)咨詢      張先生18049520490

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